XFL523BXFL521B多通道输出模块

赖志平（销售经理）

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厦门雄霸电子商务有限公司

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低阿尔法材料
低阿尔法封装解决方案对于高性能半导体器件的生产至关重要。霍尼韦尔 radlo™ 材料包括低 alpha 等级的材料，适用于受软错误挑战的设备。
霍尼韦尔电子材料公司继续大力投资于基础研究以及新精炼技术和计量技术的开发。我们对 α 发射体分布和传输特性的研究揭示了为什么在制造后的包装材料中观察到 α 发射体增加。这项研究的成果已融入我们的生产流程中，以确保我们的包装材料地满足阿尔法发射规范典型应用

radlo 材料用于的焊料凸点应用，例如焊料微球和铜柱焊帽。这些功能在的倒装芯片和 3d 晶圆级芯片封装中很常见。

这些材料更靠近敏感设备特征，这意味着它们的阿尔法发射通常是软错误的根本原因。radlo 的低水平 alpha 发射可显着降低软错误率。
产品供应
radlo 材料有多种形状可供选择，包括用于焊料原料的颗粒和锭、电镀阳极和电镀溶液材料。我们的焊料原料用于制造焊料微球和焊膏。radlo 材料的制造纯度至少 4n (99.99)，并在我们位于州斯波坎的工厂进行加工。
阿尔法等级
radlo 材料有两种低 α 等级可供选择：

低 alpha 等级（<0.01/计数/小时/cm2）
 alpha 等级（<0.002/计数/小时/cm2）
 

产品类型

无铅焊料原料
用于电镀系统的锡基阳极
sn-msa镀液材料
 

定制开发

我们的开发团队可以与电镀系统制造商合作，为外形尺寸制造定制合金。
霍尼韦尔的低阿尔法技术

我们是 α 通量测量和无铅低 α 产品开发领域的者。

2004 年，我们提出了 α 通量测量标准。这些标准为植根于科学实践的行业参与者之间的比较奠定了基础，并于 2011 年被 jedec 采用。

我们在制造低 α 材料方面的经验已有二十多年。在此期间，我们成功开发了专有的精炼技术，并显着了我们的计量能力。

 

提炼技术

我们专有的精炼技术选择性地α发射同位素。这使得我们的材料能够地满足 α 等级（低于 0.002 计数/小时/cm2），并满足倒装芯片封装所需的关键 α 发射水平。

 

计量学

我们在整个供应链中采用的计量技术，以确保测量阿尔法排放。在的 α 发射水平下，由于污染物和背景辐射的影响，测量 α 通量很困难（见下图）。需要的过程控制来准确区分材料排放和背景排放。
我们的精炼工艺和计量确保我们的材料地满足低阿尔法规格。除了其的性能外，radlo 的和易于集成使其成为的软错误解决方案。软错误的替代解决方案是无效的，并且不能解决问题的根本原因。

radlo 材料代表了降低软错误率的解决方案。
由于几何，设计变更和设备敏感区域的不再实用。合并到软件中的纠错包会降低应用程序的整体性能。
倒装芯片封装的持续增长表明晶圆凸点应用越来越多地采用电镀。霍尼韦尔在提供用于晶圆凸块的锡基和铜基电镀阳极方有的优势。
霍尼韦尔 radlo 电镀阳有以下特点：
有低 alpha 等级可供选择
高纯度（>99.99 纯度）
加工
1000级洁净室包装
 

霍尼韦尔电镀阳极以我们的供应链和计量能力为后盾，可提供性能的一致性和性。

我们在低 α 材料方面拥有的知识，这意味着我们的电镀阳极可以地减少半导体器件封装中晶圆凸块引起的软错误的发生率。
使用α发射足够低的封装材料可以为软错误引起的问题提供的解决方案，并且不会出现集成或兼容性问题。询问您的供应商是否使用 radlo 是您了解您的产品中使用了低 alpha 材料的方法。

 

行业需求

软错误是由穿透半导体器件晶体管结的阿尔法粒子引起的。虽然软错误本质上不是性的，但它们可能会导致设备故障。这会导致性能问题，并且可能对关键应用中使用的设备造成严重问题。