XS821-22多通道输出模块控制器 模块 卡件
赖志平(销售经理)
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霍尼韦尔与福斯达成合作 共提工业物联网解决方案_
霍尼韦尔在数据整合、网络和软件开发方面的能力与福斯公司深厚的知识相结合,可进一步扩展霍尼韦尔强劲的工业物联网生态系统,帮助客户解决以往无法解决的问题。
霍尼韦尔与福斯达成合作 共提工业物联网解决方案 XS821-22多通道输出模块
近日,霍尼韦尔与美国福斯公司共同宣布,两家公司将携手为用户提供工业物联网(iiot)解决方案,帮助它们实现、及的运营。这项合作将成为霍尼韦尔inspiretm项目的一部分,该项目是霍尼韦尔为其工业物联网生态系统发起的联合客户开发项目。
霍尼韦尔过程控制部数字化转型业务副总裁兼总经理安德鲁?赫德(andrew hird)表示:“一个的工业物联网生态系统具备三个关键因素。首先,用户需要能够地访问采集的数据;其次是分析数据的能力;还需要具备相关领域的知识,知道如何部署信息才能够有利于运营。福斯公司在流体控制解决方案领域具有的化经验,包括泵、阀门、密封和服务等,因此,霍尼韦尔和福斯联合开发的工业物联网生态系统将为客户提供的体验。”
霍尼韦尔与美国福斯公司拥有长期的合作历史。霍尼韦尔过程控制部的自动化和控制技术已帮助上万个工厂实现了自动化和数据运用。其中,许多工厂同时也选择了福斯公司的仪表和服务。
福斯公司研发副总裁ericvan gemeren表示:“我们相信,霍尼韦尔与福斯公司的合作将帮助双方不断地服务,为客户提供的技术的软件和分析,以及的服务能力。霍尼韦尔为采集和传输数据提供了关键基础设施,而我们将会把数十年的知识融入到分析中,从而更快地实现更高的商业价值。这项合作将大大我们的服务能力,为我们的客户提供新的洞察,从而引导更强有力的决策和过程优化。”
福斯公司为电力、油气和化工行业等关键工业领域提供的泵、阀门、密封件、自动化及相关服务。公司业务遍及55个和地区,主要从事设计和生产工业泵、密封件和阀门,并提供一系列相关的流体管理服务。
霍尼韦尔在数据整合、网络和软件开发方面的能力与福斯公司深厚的知识相结合,可进一步扩展霍尼韦尔强劲的工业物联网生态系统,帮助客户解决以往无法解决的问题。
赫德表示:“我们的目标是提供一种简单易用的基础设施,让客户能够地采集和统计数据,通过数据分析并应用由设备供应商和工艺商组成的庞大生态系统所提供的的知识,利用数据的价值。”
借助更大规模的整合数据,制造商们能更深入地分析数据,获取更多详细的行业洞察,并能够按照需要扩展数据的规模以满足单个工厂或企业范围运营的不同需求,同时也让更多的数据参与到数据监测和分析过程中。
霍尼韦尔将与包括福斯公司在内的合作者共同利用工业物联网解决方案帮助客户降低意外停机时间,产量,化风险,并优化供应链战略。霍尼韦尔inspiretm项目将客户、设备供应商、工艺商以及霍尼韦尔等参与者在一个生态平台,共同为的运营挑战开发解决方案。
霍尼韦尔宣布推出用于便携式计算设备的新型热管理材料
霍尼韦尔宣布推出用于便携式计算设备的新型热管理材料
-- 采用热管理领域的技术
美国新泽西州莫里斯镇2010年3月16日电 /美通社/ -- 霍尼韦尔公司(纽约证券交易所代码:hon)电子材料部今日宣布,公司推出了一种新型的印刷热管理材料,旨在解决笔记本等便携式计算设备应用中的热管理问题。
霍尼韦尔电子材料部在开发热管理解决方案方面是公认的者,而热管理是半导体行业中的一个重要领域,包括传热和散热,新型材料 pcm45m-sp 也是从电子材料部现有的热管理系列材料演进而来。随着半导体功能日益,体积日趋缩小,当半导体在封装后投入终应用时,狭小空间中所产生的热越来越多。大量的热可能会半导体,或降低其性能,终会对设备本身造成影响。
“笔记本电脑等移动计算设备对热管理材料提出了越来越高的要求,热管理材料能够确保较高的性能和较长的使用寿命,”霍尼韦尔电子材料部封装业务总监陈田安博士说,“为满足这一需求,我们将的相变化学与专为这类移动设备而设计的配方相结合。”
在典型的移动计算应用中,芯片温度在启动时陡然上升,在操作过程中保持高温。pcm45m-sp 可以满足这些特定的热管理要求,提供其他热材料通常所无法提供的性能。
pcm45m-sp 能持续1000小时承受150摄氏度的温度以及高于1000次的高低温循环,而不会降低性能。该材料的应用不限于散热片设计,还可应用到使用印刷的形状的组件、散热片或散热器。另外,新材料的稳定性得到增强,在上减少或消除了预先混合的,从而节约了时间和资源。
pcm45m-sp 相变热界面材料包含一种的导热性材料。与传统相变材料相比,它具有的填料尺寸分布,可以取得的填充密度。pcm45m-sp 在45摄氏度时发生相变,可以确保的表面一致性。
霍尼韦尔电子材料部是霍尼韦尔材料集团的一分子,供应微电子聚合物、电化学制品以及其他材料,这些材料可以整合在客户工厂进行的处理。霍尼韦尔的金属材料分部也提供种类繁多的产品,这些产品包括物相沉积 (pvd) 靶材和线圈组、温差电偶,以及后端封装过程中用于热管理和电气互连材料。
霍尼韦尔材料集团是为客户提供高性能材料的企业,产品包括化学品、薄膜和添加剂、纤维和复合材料、中间体、化学品、电子材料和化学品,以及石油精炼技术和材料。
霍尼韦尔 (honeywell international) 是一家位列财富100强的多元化技术和制造行业的企业。在,其业务涉及产品和服务,楼宇、家庭和工业控制技术、汽车产品、涡轮增压器、以及材料。霍尼韦尔公司总部位于美国新泽西州莫里斯镇,公司股票在纽约、伦敦和芝加哥股票交易所上市交易
霍尼韦尔与福斯达成合作 共提工业物联网解决方案_
霍尼韦尔在数据整合、网络和软件开发方面的能力与福斯公司深厚的知识相结合,可进一步扩展霍尼韦尔强劲的工业物联网生态系统,帮助客户解决以往无法解决的问题。
霍尼韦尔与福斯达成合作 共提工业物联网解决方案 XS821-22多通道输出模块
近日,霍尼韦尔与美国福斯公司共同宣布,两家公司将携手为用户提供工业物联网(iiot)解决方案,帮助它们实现、及的运营。这项合作将成为霍尼韦尔inspiretm项目的一部分,该项目是霍尼韦尔为其工业物联网生态系统发起的联合客户开发项目。
霍尼韦尔过程控制部数字化转型业务副总裁兼总经理安德鲁?赫德(andrew hird)表示:“一个的工业物联网生态系统具备三个关键因素。首先,用户需要能够地访问采集的数据;其次是分析数据的能力;还需要具备相关领域的知识,知道如何部署信息才能够有利于运营。福斯公司在流体控制解决方案领域具有的化经验,包括泵、阀门、密封和服务等,因此,霍尼韦尔和福斯联合开发的工业物联网生态系统将为客户提供的体验。”
霍尼韦尔与美国福斯公司拥有长期的合作历史。霍尼韦尔过程控制部的自动化和控制技术已帮助上万个工厂实现了自动化和数据运用。其中,许多工厂同时也选择了福斯公司的仪表和服务。
福斯公司研发副总裁ericvan gemeren表示:“我们相信,霍尼韦尔与福斯公司的合作将帮助双方不断地服务,为客户提供的技术的软件和分析,以及的服务能力。霍尼韦尔为采集和传输数据提供了关键基础设施,而我们将会把数十年的知识融入到分析中,从而更快地实现更高的商业价值。这项合作将大大我们的服务能力,为我们的客户提供新的洞察,从而引导更强有力的决策和过程优化。”
福斯公司为电力、油气和化工行业等关键工业领域提供的泵、阀门、密封件、自动化及相关服务。公司业务遍及55个和地区,主要从事设计和生产工业泵、密封件和阀门,并提供一系列相关的流体管理服务。
霍尼韦尔在数据整合、网络和软件开发方面的能力与福斯公司深厚的知识相结合,可进一步扩展霍尼韦尔强劲的工业物联网生态系统,帮助客户解决以往无法解决的问题。
赫德表示:“我们的目标是提供一种简单易用的基础设施,让客户能够地采集和统计数据,通过数据分析并应用由设备供应商和工艺商组成的庞大生态系统所提供的的知识,利用数据的价值。”
借助更大规模的整合数据,制造商们能更深入地分析数据,获取更多详细的行业洞察,并能够按照需要扩展数据的规模以满足单个工厂或企业范围运营的不同需求,同时也让更多的数据参与到数据监测和分析过程中。
霍尼韦尔将与包括福斯公司在内的合作者共同利用工业物联网解决方案帮助客户降低意外停机时间,产量,化风险,并优化供应链战略。霍尼韦尔inspiretm项目将客户、设备供应商、工艺商以及霍尼韦尔等参与者在一个生态平台,共同为的运营挑战开发解决方案。
霍尼韦尔宣布推出用于便携式计算设备的新型热管理材料
霍尼韦尔宣布推出用于便携式计算设备的新型热管理材料
-- 采用热管理领域的技术
美国新泽西州莫里斯镇2010年3月16日电 /美通社/ -- 霍尼韦尔公司(纽约证券交易所代码:hon)电子材料部今日宣布,公司推出了一种新型的印刷热管理材料,旨在解决笔记本等便携式计算设备应用中的热管理问题。
霍尼韦尔电子材料部在开发热管理解决方案方面是公认的者,而热管理是半导体行业中的一个重要领域,包括传热和散热,新型材料 pcm45m-sp 也是从电子材料部现有的热管理系列材料演进而来。随着半导体功能日益,体积日趋缩小,当半导体在封装后投入终应用时,狭小空间中所产生的热越来越多。大量的热可能会半导体,或降低其性能,终会对设备本身造成影响。
“笔记本电脑等移动计算设备对热管理材料提出了越来越高的要求,热管理材料能够确保较高的性能和较长的使用寿命,”霍尼韦尔电子材料部封装业务总监陈田安博士说,“为满足这一需求,我们将的相变化学与专为这类移动设备而设计的配方相结合。”
在典型的移动计算应用中,芯片温度在启动时陡然上升,在操作过程中保持高温。pcm45m-sp 可以满足这些特定的热管理要求,提供其他热材料通常所无法提供的性能。
pcm45m-sp 能持续1000小时承受150摄氏度的温度以及高于1000次的高低温循环,而不会降低性能。该材料的应用不限于散热片设计,还可应用到使用印刷的形状的组件、散热片或散热器。另外,新材料的稳定性得到增强,在上减少或消除了预先混合的,从而节约了时间和资源。
pcm45m-sp 相变热界面材料包含一种的导热性材料。与传统相变材料相比,它具有的填料尺寸分布,可以取得的填充密度。pcm45m-sp 在45摄氏度时发生相变,可以确保的表面一致性。
霍尼韦尔电子材料部是霍尼韦尔材料集团的一分子,供应微电子聚合物、电化学制品以及其他材料,这些材料可以整合在客户工厂进行的处理。霍尼韦尔的金属材料分部也提供种类繁多的产品,这些产品包括物相沉积 (pvd) 靶材和线圈组、温差电偶,以及后端封装过程中用于热管理和电气互连材料。
霍尼韦尔材料集团是为客户提供高性能材料的企业,产品包括化学品、薄膜和添加剂、纤维和复合材料、中间体、化学品、电子材料和化学品,以及石油精炼技术和材料。
霍尼韦尔 (honeywell international) 是一家位列财富100强的多元化技术和制造行业的企业。在,其业务涉及产品和服务,楼宇、家庭和工业控制技术、汽车产品、涡轮增压器、以及材料。霍尼韦尔公司总部位于美国新泽西州莫里斯镇,公司股票在纽约、伦敦和芝加哥股票交易所上市交易
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