TK-CCR013霍尼韦尔模块PLC

赖志平（销售经理）

电话：17750010683（微信同号）
 

厦门雄霸电子商务有限公司

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电子化学品
提供品质量和性

霍尼韦尔电子化学品 (hec) 对产品质量具有的控制能力，可确保我们供应的性和您应用中的高性能。

半导体行业仍然需要高纯度化学品。满足两个市场不断增长的需求需要的供应基础。作为一家垂直一体化的高纯度工艺化学品基础制造商，我们提供您所需的产品。

我们运营高度灵活和的制造设施，为客户提供从瓶子到散装等容器的包装尺寸和容量的选择。
纯度满足您的需求

我们生产的纯度 (uhp) 化学品，专注于电子行业。我们已经为半导体行业建立了的特定应用产品基础。
 

纯酸和碱

这些是湿法工艺的支柱。随着器件几何尺寸的不断缩小以及降密度的努力不断增加，对纯度化学品的需求也在不断增长。凭借在这些化学品的生产和纯化方面超过 50 年的经验，我们提供了一套杂质含量万亿分之十 (ppt) 的成品。

 

蚀刻剂混合物

蚀刻剂混合物可选择性且均匀地基板，而不会损坏底层，这对于晶圆制造至关重要。我们的蚀刻剂混合知识涵盖从主流蚀刻剂到针对客户特定应用的混合物的开发和制造。这些混合物受益于我们基础产品的高纯度水平。

 

溶剂

溶剂和溶剂混合物在整个半导体行业中用于清洁设备、干燥晶圆以及基材沉积或。我们拥有大量高纯度溶剂产品组合，可以满足电子市场的需求。

 

清洁化学品

清洁化学品对于降低密度和产量至关重要。我们在清洁混合物方面的了新的混合物，可以降低拥有成本，，并专注于新型互连/介电材料。无论是修复晶圆表面进行热处理、沉积基材还是先前操作中的残留物，hec 都能提供您的制造工艺所需的性。可以提供专有的混合物。
分析支持我们产品的完整性

霍尼韦尔电子化学品公司的制造工厂保持着的分析能力。我们还开发了自己的专有方法，以灵敏的检测限（ 5 ppt 水平）进行分析。

基本条件和能力是湿法工艺的支柱。随着器件几何尺寸的不断缩小以及降低密度的努力不断增加，对纯度化学品的需求也在不断增长。凭借在这些化学品的生产和纯化方面超过 30 年的经验，我们提供了一套杂质含量万亿分之十 (ppt) 的成品。

现场实验室经过 10,000 级认证
样品在 100 级和 10 级环境中处理和制备
高纯度化学品的检测水平范围为 1 ppb 至 5 ppt，具体取决于样品制备和分析技术
高纯度化学品的检测水平范围为 1 ppb 至 5 ppt，具体取决于样品制备和分析技术
计量研究、相关性研究和经过验证的加标回收率均可追溯到 nist 标准，确保准确性
分析数据均保存在实验室数据库中，并链接以绘制图表
电气互连
霍尼韦尔电子材料公司是生产芯片粘接产品（包括形式的共晶焊料和软焊料）的行业。我们提供全系列的铅和无铅合金，具有的工具列表和定制能力。
电气互连 - 低 α 材料

标准委员会
铅
锡银
用于凸点电镀和焊料的氧化锡
芯片连接

有铅焊锡丝
无铅焊锡丝
高纯度蒸发装料
键合线 – 直径小至 0.7 密耳

金子
铝
铜
霍尼韦尔 radlo™ 材料包括低 alpha 等级的材料，适用于受软错误挑战的设备。我们不断对低 ​​α 材料的开发进行再投资。

radlo 材料用于的焊料凸点应用，例如焊料微球和铜柱焊帽。这些功能在的倒装芯片和 3d 晶圆级芯片封装中很常见。

这些材料更靠近敏感设备特征，这意味着它们的阿尔法发射通常是软错误的根本原因。radlo 的低水平 alpha 发射可显着降低软错误率。

radlo 材料有多种形状可供选择，包括用于焊料原料的颗粒和锭、电镀阳极和电镀溶液材料。我们的焊料原料用于制造焊料微球和焊膏。radlo 材料的制造纯度至少 4n (99.99)，并在我们位于州斯波坎的工厂进行加工。

定制开发
霍尼韦尔的开发团队可以与客户（包括电镀系统制造商）合作，为外形尺寸打造定制合金。